ポリシング ラッピング 研磨 接着 装置 マシン

時代の最先端技術領域において、技術開発にかける情熱と高度な叡智を結集し社会に貢献する。この創業から変わることのない企業姿勢のもと、日本の半導体産業の黎明期にシリコンウェーハ精密研磨装置の開発に成功。以来、当社は固有技術であるシリコンウェーハなどの特殊素材を「切る・磨く」技術を極限まで追求し、世界の半導体産業の発展を支えてまいりました。

　当社の使命は半導体産業の急速かつ激しい変化のなかで、時代の最先端ニーズに応える製品、技術、サービスを先がけて開発・提供する研究開発型企業として、お客様のご期待にお応えしていくこと。いたずらに量を追求するのではなく、時代に求められるものを確実に一品一品提供し続ける企業として、業界をリー ドしていくことが目標です。

　そのためにも、固有技術である「限りないフラットネス」をさらに極めるとともに、新分野・新技術の開拓にも意欲的に挑戦。地域社会とともに歩む世界のリーディングカンパニーとして、社会に貢献していきたいと考えています。
　つねに前向きな発想で、信州松代からグローバルに発信する企業へ。それが私たちの挑戦の原動力です。
　今後ともなお一層のご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。