機械の説明
リキッドタイプのワックスを均一な膜厚にスピンコーティングされた加工物を円盤型ブロックに指定枚数ごと貼付します。 また、サファイアの薄板化工程に於いては、スティック型の固形ワックスを使用する方式にも対応されています。
上下の定盤に挟まれたキャリアホールに加工物をセットし、リング状のｽﾗﾘｰ受けを介して、各種の微少遊離砥粒を施すことで、ラッピング加工等にて発生した微少な加工歪み層を除去し平滑な面を得る事ができます。更に、キャリアホールの加工物は、自転及び公転運動がなされることで平坦性と均一な厚みを得ることが出来ます。
セラミック及びガラス製などの円盤型ブロックに貼付された加工物を定盤状に配置し、各種の微少遊離砥粒を施すことで、ラッピング加工等にて発生した微少な加工歪み層を除去し平滑な面を得る事ができます。 定盤上には人工皮革(研磨布)が貼付されます。
各種の加工物単体を保持する方法或いは円板型ブロックに単体を貼付する方法などの固定方法にて、仕上げ研磨を行います。カセットtoカセットの自動化にも対応しています。
上下の定盤に挟まれたキャリアホールに加工物をセットし、リング状のｽﾗﾘｰ受けを介して、各種遊離砥粒を施すことで、均一な厚みまでラッピング加工が行われます。 キャリアホールの加工物は、自転及び公転運動がなされることで平坦性と均一な厚みを得ることが出来ます。
セラミック及びガラス製などの円板型ブロックに貼付された加工物を定盤に配置し、各種の遊離砥粒を施すことで、均一な厚みまでラッピング加工が行われます。 定盤には、鋳鉄・銅・錫などを使用し、サファィア･SiCは、ダイヤモンド微粒子も多く使用されます。
ワックスにて円板型ブロックに貼付された加工物を剥離します。 自動剥離及びマニュアルでの剥離、何れにも対応致します。
片面ポリシングマシンでは、複数台を配置し段階的に研磨を高めていく手法が取り入れられています。 これら装置間並びに投入側・搬出側を安全に且つ的確に円盤型ブロックを移送する手段として多くの現場にて広く採用されています。
表面に特殊なプリズムを押しつけることにより得られる画像を元に、パッドの状態を複数のパラメータで評価する測定器です。
被測定物に赤外線を照射し、表面からの反射光と、内部を透過し裏面での反射光との干渉から厚さの絶対測定を行います。
ウェーハを剥離した後のセラミックプレートのワックスを自動で超音波洗浄し、乾燥までを行います。
クロス面に溜まった研磨カスなどを、超高圧で純水を噴きつけて取り除き、クロスの寿命を延ばします。
ワークの面取装置や自動研削盤さらには計測装置など、各種の専用機・自動機・周辺機器をラインナップしています。
弊社開発装置に使用される消耗品や副資材です。
